主要技术指标：

1.处理器：支持1 - 2个英特尔至强系列第三代可扩展处理器，最多40核，最高频率3.6GHz，3条 UPI 互连链路，最大热设计功率 270W。

2.内存：32 根内存插槽，支持 RDIMM 与 BPS 内存，最高速度 3200MT/s ，最大容量 4T（普通内存）、512G（DCPMM 内存）。

3.存储：前置、后置、内置多种硬盘配置，支持热插拔，板载多种存储控制器。

4.网络：1 个可选 OCP3.0 模块（10G - 200G 多种速率）、1 组双万兆板载网口，支持多种标准网卡。

5.I/O 扩展：最大 13 个 PCIe 插槽，支持 4 个双宽或 8 个单宽 GPU，支持 1 个 OCP3.0 x16 网卡、1 个 RAID Mezz 卡。

6.其他：4 个热插拔 N + 1 冗余风扇；支持 1 + 1 冗余电源（550W - 2000W 多种规格）；工作温度 5℃ - 45℃。

主要功能：

计算性能强劲，支持 2 颗 Ice Lake 处理器，单颗最高 40 核心，可应对复杂计算任务；内存性能出色，支持 32 条 3200MT/s DDR4 ECC 内存，提供高速度与大存储量，DCPMM 内存还可断电保存数据；扩展能力灵活，硬盘存储、网络接口、PCIe 槽位扩展丰富；智能管理便捷，免工具维护、智能调控温度、故障诊断与定位功能完善。

服务内容：

提供计算资源。